捷克布尔诺2025年11月14日--Tescan以下一代飞秒雷射平台FemtoChisel扩展其半导体设备产品组合。此平台专为提升半导体样品制备工作流程而设计正规配资平台网，兼具高速、精准、可重现性与高品质。
TescanFemtoChisel:Femtosecondprocessing,fastersamplepreparation.
FemtoChisel专为半导体研究与故障分析环境打造，在半导体领域中，产出速度与可适应性同等重要。藉由奈米等级的精度与优异的高生产速度所结合的智慧雷射加工，FemtoChisel能够产生极为洁净的表面，同时大幅降低后续FIB抛光步骤的需求，让针对现今与未来半导体材料的研究与失效分析得以更快速完成。
"半导体研究与故障分析团队持续面临压力，需要针对半导体堆叠中的任一材料层提供，更快、更可靠地分析结果。透过FemtoChisel，我们在Tescan的半导体大体积工作流程（LargeVolumeWorkflowforSemiconductors）中回应了这项挑战。"Tescan首席营收长（ChiefRevenueOfficer）SirineAssaf表示。"这不只是一台新仪器–它是工作流程的加速赋能者。藉由结合飞秒雷射的精度与智慧自适应式雷射处理流程，我们协助实验室加速样品制备、降低重工，并为日益复杂的产品结构带来绝佳的清晰度。"
FemtoChisel的工作流程优势包括
自适应多材料加工：整合高能量密度雷射加工（HighFluenceLaserMachining）、专利智慧型多气体处理与雷射保护层，在金属、高分子与先进封装堆叠之间维持装置完整性。
高效率到达深层结构：利用锥度校正补偿与专利无残屑的剖面技术–几乎可免除后续FIB精细抛光。
可选择样品背向减薄：达到镜面般的表面（Ra
大面积去层（>5mm）：具自动停点，以雷射速度进行精准的逐层去除。
透过将雷射加工、电子显微镜与FIB整合为互补的工作流程，Tescan正协助半导体创新者突破样品制备的传统瓶颈。FemtoChisel同时满足程式驱动的生产环境与弹性研究需求，适用于先进封装与研发实验室，为现今与未来的半导体需求提供多功能解决方案。
Tescan对整合式工作流程的承诺正规配资平台网，亦因收购FemtoInnovations后成立的雷射技术事业单位（LaserTechnologyBusinessUnit）而进一步强化。此专责团队将持续在半导体产业推进雷射辅助样品制备技术的创新。
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